公司扣非凈利潤持續高速增長2013年1-9月,公司實現收入17.38億元,同比增長56.44%;歸屬上市公司股東的凈利潤1.50億元,同比增長30.48%;扣非的凈利潤1.60億元,同比增長110.51%;其中,三季度實現收入6.53億元,同比增長36.53%;歸屬上市公司股東的凈利潤4831.20萬元,同比增長15.7%;扣非的凈利潤6537.07億元,同比增長86.73%。由于政府補貼的大幅減少,公司扣非的凈利潤增速大幅高于不扣非的凈利潤。
昆山西鈦9月份并表,單月貢獻收入7400萬公司收購漢迪創投所持昆山西鈦28.85%的股權于8月底完成過戶,當前公司共持有昆山西鈦63.85%的股權。西鈦9月份實現收入7400萬元,從9月份開始納入公司財報并表,西鈦并表將會對公司業績產生明顯的增厚效應。
3DTSV封測市場高速增長,西鈦正在迅速崛起據預測,2013年3DTSV半導體封測市場2013~2017年平均復合增長率將達63.5%;而近期蘋果指紋識別傳感器新興應用對TSV產能的擠占效應尤其明顯;在此狀態下,昆山西鈦今年以來不斷擴張產能,預計年底產能達到1.5萬片,較年中增長50%,為明年的高增長打下基礎。
新興應用不斷興起,帶動TSV封測市場的不斷成長TSV目前主要應用于CMOS圖像傳感器(CIS)的封裝,CIS占TSV應用比例超過一半;預計到2017年,邏輯電路、存儲器、MEMS等新興應用占比將接近9成,新興應用增長迅猛,將帶動TSV封測市場不斷成長。
風險提示全球經濟增長緩慢,半導體行業低迷。
維持“推薦”評級我們預計2013~2015年凈利潤分別為2.11/3.02/3.83億元,對應EPS分別為0.32/0.46/0.59元。看好西鈦TSV高端封裝突破和行業景氣向好趨勢,維持“推薦”評級。
陜公網安備 61030502000103號 
