近日,航天科技集團八院800所采用激光焊接技術研制的型號成套殼體首件一次性通過X射線檢測,不僅在尺寸變形控制上實現了創新突破,在特殊接頭形式的激光焊接工藝上也實現了新的跨越,解決了鎖底接頭的非穿透激光焊接的氣孔控制難題。
據悉,成套殼體在激光焊接中面臨著變形和工藝氣孔超標等兩大問題。為此,攻關團隊在整體制造方案和裝配方法上進行了大膽探索,有效兼顧了裝配效率和裝配質量,最終探索出了一種可以顯著抑制氣孔的新方法,獲得了理想效果。
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