華進半導體封裝技術(shù)研發(fā)中心有限公司聯(lián)合有研億金新材料有限公司共同制定出高純度鈦靶和銅靶材的ASTM(美國材料實驗協(xié)會American Society of Testing Materials簡稱)標準，標準號分別為ASTM F3166和ASTM F3192。該高純鈦/銅靶材主要應(yīng)用于穿硅通孔(TSV)晶圓的金屬化工藝中。標準對靶材金屬的純度、晶粒尺寸、內(nèi)部質(zhì)量、粘合、表面純凈度，以及靶材的尺寸、表面粗糙度、外觀、可靠性等均作了詳細規(guī)定。

　　ASTM是目前國際上最有影響的標準發(fā)展機構(gòu)之一，主要制定材料、產(chǎn)品、系統(tǒng)和服務(wù)等領(lǐng)域的特性和性能標準，并在工業(yè)和社會中得到了廣泛的實施應(yīng)用。此次華進半導體封裝技術(shù)研發(fā)中心有限公司和有研億金新材料有限公司共同制定的靶材標準得到ASTM授權(quán)，標志著國產(chǎn)半導體材料已取得國際權(quán)威機構(gòu)認可。