對50mm厚壁TC4-DT鈦合金進行焊接試驗,通過對接頭橫截面進行光學顯微組織分析和顯微硬度測試,研究電子束焊接對該合金微觀組織特征的影響。結果表明:TC4-DT鈦合金母材顯微組織為等軸狀初生α相和層片狀(α+β)所構成的典型雙態組織。焊縫區的顯微組織為網籃狀馬氏體組織α,,焊縫上部粗大的原始β柱狀晶界明顯,下部原始β晶粒尺寸較小且晶界不明顯。熱影響區顯微組織可分為2個區域,近焊縫熱影響區顯微組織為少量等軸初生α+針狀馬氏體α,,近母材熱影響區顯微組織為等軸初生α+含針狀α的轉變β組織。2個區域的分界取決于焊接冷卻過程的β轉變溫度。接頭焊縫區和熱影響區顯微硬度偏高,近焊縫熱影響區顯微硬度達到峰值。另外,不同焊縫深度處顯微硬度有差別:隨著熔深位置增加,焊縫區的顯微硬度呈遞增趨勢。