Mo-Cu復合材料是由高熔點的Mo和高導電、導熱性的Cu制成的假合金。Mo-Cu復合材料主要應用于電子封裝材料、電觸頭材料和散熱器材料。
鉬銅復合材料的制備方法有很多中，常用的有以下：
1、熔滲法
熔滲法主要是靠液相在毛細管力的作用下填充鉬骨架，從而獲得致密的材料。
熔滲有兩種方法：一是混料燒結后再熔滲法，是將含有少量銅粉的鉬粉壓制成坯，隨后燒結成具有一定強度的鉬骨架，然后滲銅，以達到高致密度的鉬銅復合材料，適用于含銅大于25%的材料；二是燒結鉬骨架熔滲法，是將鉬粉燒結成具有一定孔隙度的骨架，然后滲銅，適用于銅含量為5-25%的材料。
2、混粉法
混粉法是將具有一定配比的鉬、銅粉末混合后，經壓制、燒結而得到所需材料的一種方法。
燒結溫度一般為1300-1500℃，但此種方法很難制備高致密度材料，且其他性能也較低。研究表明，適當的添加一些活化元素（Ni、Co），不僅可以降低燒結溫度，還能增加燒結體的致密度。
3、注射成型法
金屬粉末注射成型技術是一種新型的粉末冶金凈成型技術。
鎢銅材料注射成型有兩種方式：一是將鉬、銅粉末和黏結劑混合，經注射成型后直接燒結成鉬銅材料；二是把注射成型與熔滲法相結合，將注射成型后的坯體燒結后再滲銅。金屬粉末注射成型能夠制備組織均勻、形狀復雜的高性能材料，而且生產成本低、生產效率高。
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